高纯石英砂纯度99.99%，粒度100-140目，SiO2≥99.9-99.99%、Fe2O3≤0.001%，是采用天然水晶石或优良天然石英石，经过精心挑选，精细加工而成。
高纯石英砂一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高等产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中。由于这些行业关系到国家的长远发展，因此，高纯石英砂的战略地位非常重要，其高等产品的制备技术被美国、德国等所垄断，并限制技术和产品出口。
高纯石英砂是中性无机填料，不含结晶水，不参与被填充物的化学反应，是一种非常稳定的矿物填料，广泛应用于塑料、橡胶、胶结料和涂料中，既可增加产品的各种新功能，也可节约大量原料。
高纯石英砂是半导体行业的主要塑封材料，它和环氧树脂、固化剂、各种添加剂等复合使用，可以节约封装成本；并且还可用作电子基板材料，用于制备单晶硅和多晶硅等。
近几年，国内外IC技术发展非常迅速，EMC生产线从线宽5μm（集成度16K）、3μm（集成度64K）、2μm、1μm技术一直发展到目前的0.25μm、0.10μm，要求石英砂向高纯度、低结晶度、低放射性含量、球形化方向发展。
球形石英砂是利用一定的加工工艺使石英砂颗粒呈球形。由于球形颗粒的表面积较小，各向同性好，流动性好，与树脂搅拌均匀，树脂添加量小，石英砂重量填充比可以达到90.5%，因此可以减小塑封材料的热膨胀系数、导热系数，使其较大限度地接近单晶硅的热膨胀系数，从而提高塑封材料的使用性能，降低原材料成本。其次，球形石英砂制备的塑封材料集中应力较小，应力只是角形粉的60%，强度较高，因此利用球形粉制备的封装材料用于电路芯片时，成品率高，运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉的摩擦系数小，对模具的磨损小 ，可以延长模具的使用寿命达一倍，降低企业成本，提高经济效益。
根据集成电路的集成度确定使用球形石英砂，当集成度达到16M以上时，集成电路基本全部使用球形石英砂；250M时，集成电路的线宽为0.25μm；1G集成度时，线宽0.18μm。目前计算机PIV、PM处理器的CPU芯片已经达到250M、1G的水平，正向16G或更高水平发展。这时使用的石英砂为更高纯度、低放射性的球形石英砂。
高纯石英砂还是石英玻璃的主要原料。石英玻璃具有一系列优良的物理化学性能，如：
1、耐温性高达1100-1200℃，比普通玻璃高800℃；
2、是透明的耐火材料；
3、热膨胀系数小，仅为5.5×10-7/℃，相当于普通玻璃的1/20，理论上可以到零膨胀；
4、具有较佳的透光性能，紫外线、可见光、红外线等都可以良好地透过；
5、具有良好的电绝缘性，20℃时电阻率为1018Ω/cm，绝缘强度为250kV/cm，真空度可达10-6Pa；
6、化学稳定性好，除氢氟酸外，不溶于其他任何酸。
7、因为有这些优良性能，石英玻璃才被广泛应用于高新技术领域，如导体技术、集成电路制造、光纤通讯、激光技术、航天技术以及国防军工部门。
在民用领域，石英玻璃被广泛应用于家电、照明光源、紫外线杀菌、红外线加热、光同化、化工合成、钠铁工业连铸技术、玻璃窑炉和玻璃深加工工业、纺织、造纸、食品工业、热工以及电工材料等领域。此外，高纯石英砂还可以制备石英坩锅等。
